當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月2日，德國(guó)芯片制造商英飛凌(Infineon)在其位于德國(guó)德累斯頓的新工廠舉行動(dòng)工儀式。英飛凌計(jì)劃向該工廠投資約50億歐元，并正在尋求約10億歐元的額外公共資金。此項(xiàng)目是該公司歷史上最大單筆投資，新工廠建成后將有助于實(shí)現(xiàn)到2030年歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球20%份額的目標(biāo)。

　　英飛凌首席執(zhí)行官哈內(nèi)貝克在動(dòng)工儀式現(xiàn)場(chǎng)表示：“鑒于對(duì)可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車的高需求，全球半導(dǎo)體需求將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。我們正在努力提高生產(chǎn)能力，并將生產(chǎn)模擬、混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體。在德累斯頓建造300毫米智能動(dòng)力晶圓廠，可以為滿足半導(dǎo)體解決方案與日俱增的需求建立必要的先決條件，同時(shí)共同推動(dòng)減碳和數(shù)字化趨勢(shì)。”

　　據(jù)介紹，新工廠將作為一個(gè)“虛擬工廠”與英飛凌菲拉赫工廠緊密相連。這一電力電子制造綜合體基于高效的300毫米晶圓技術(shù)，將提高生產(chǎn)效率和水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶供貨。同時(shí)，該工廠將配備最新的環(huán)保技術(shù)。

　　記者在現(xiàn)場(chǎng)了解到，早在1994年英飛凌還隸屬于西門子之時(shí)就在德累斯頓建立了工廠，并于1995年開(kāi)始生產(chǎn)200毫米晶圓。5年后英飛凌的全球首座300毫米晶圓廠在德累斯頓破土動(dòng)工。2011年，英飛凌決定將其功率半導(dǎo)體的300毫米晶圓大批量生產(chǎn)落戶德累斯頓。2018年，英飛凌還在德累斯頓成立了汽車電子及人工智能開(kāi)發(fā)中心。目前，英飛凌在原有的德累斯頓工廠擁有大約3250名員工。

　　德國(guó)總理朔爾茨表示，德累斯頓制造的芯片有助于確保就業(yè)，并增強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)的彈性。“薩克森州是再工業(yè)化的典范，作為薩克森州首府所在地的德累斯頓是歐洲芯片生產(chǎn)的第一大基地。歐洲三分之一的芯片產(chǎn)自薩克森州。英飛凌新智能動(dòng)力工廠將決定我們?cè)诘聡?guó)推動(dòng)下一步轉(zhuǎn)型計(jì)劃的方向。”

　　歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩表示，過(guò)去幾十年來(lái)，歐洲在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額一直下降，為減輕供應(yīng)鏈中斷壓力，需要在歐洲增加產(chǎn)量。歐洲需要更多這樣的項(xiàng)目。

　　據(jù)悉，根據(jù)即將正式生效的《歐洲芯片法案》，歐盟委員會(huì)和成員國(guó)將在未來(lái)幾年內(nèi)籌集430億歐元，目標(biāo)是到2030年將歐洲芯片產(chǎn)量在全球的份額提升至20%，在數(shù)字領(lǐng)域創(chuàng)建一個(gè)更強(qiáng)大、更有韌性的歐洲。

　　目前，英飛凌新工廠建設(shè)的前期準(zhǔn)備措施正在進(jìn)行中，工廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計(jì)劃于2023年秋季開(kāi)始，預(yù)計(jì)將于2026年秋季正式量產(chǎn)，屆時(shí)將會(huì)創(chuàng)造1000個(gè)新工作崗位。

　　陳希蒙

　　陳希蒙